力合微(688589)半导体

一、力合微（688589）股票业绩情况

一、力合微（688589）股票分红记录

力合微可转债安排于2023年7月20日上市。

一、力合微（688589）股票营收情况

一、力合微（688589）股票分红记录

后日，共有1只新债上市，为力合微可转债力合转债。

明日，共有1只新债上市，为力合微可转债力合转债。

今天，共有1只可转债上市，为力合微可转债N力合转。

力合微（688589）跌0.18%，报38.850元，成交额4798.79万元，换手率1.22%，振幅跌0.18%。

8月23日盘后数据分析，信号处理芯片设计概念报跌，中际旭创（-5.56%）领跌，联特科技（-5.12%）、普源精电（-1.9%）、科翔股份（-1.79%）、富瀚微（-1.77%）、力合微（-1.72%）等跟跌。

8月25日收盘消息，联特科技最新报95.260元，跌5.18%。成交量441.25万手，总市值为123.59亿元。

N力合转正股为力合微，上市日期为2023年7月20日。

N力合转正股力合微，安排于2023年7月20日上市。

集成电路芯概念股一览（2023/8/17）

一、力合微（688589）股票分红记录

力合微可转债上市日期为7月20日。