要点一：所属板块 次新股 电子元件 江苏板块
要点二：经营范围 研发、生产、销售与通讯、工控、医疗、汽车、航空航天等领域相配套的电子产品或组件,并提供相应的配套服务;研发、生产、销售与系统级封装行业相配套的电子产品或组件,并提供相应的配套服务;研发、销售企业管理软件,并提供相应的配套服务;经营与本企业相关的产品、设备、配件、原辅材料及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三：电子制造服务商 公司是一家主要面向全球高端客户的电子制造服务商,专注于通讯、工业控制、消费电子、医疗电子、汽车电子等领域。公司为高品质要求、需求多样化的客户提供全方位的电子制造服务,包括制造及测试、供应链管理、定制化研发和工程技术支持的整体解决方案。
要点四：计算机、通信和其他电子设备制造业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年),公司所属的电子制造服务业,隶属于C39“计算机、通信和其他电子设备制造业”,根据国际电子工业联接协会(IPC)数据,2015年全球电子合同制造行业收入达4,494亿美金,2016年全球电子合同制造收入为4,822亿美元,预计到2017年将达到5,193亿美金。
要点五：差异化市场战略 国内同行业公司大多选择大批量制造而产品品种单一的业务模式,公司则选择服务于多细分行业的客户,具有高品质要求、需求多样化的特征。
要点六：平台化资源整合 公司目前拥有超过180家国内外客户,并通过持续的供应链整合建立了全球化的供应商团队。公司目前已与包括Avnet、Arrow、WPI、Future、Digikey等全球排名前列的电子元器件供应商建立了良好的合作关系。
要点七：制程优势 公司具有行业领先的制程能力,如元件类型及贴装精度：小的片式电阻电容：±40um/3sigma,贴片零件最小尺寸0.25mmX0.127mm,最小元件脚间距：0.3mm,四方扁平封装尺寸：0.4mmX0.2mm—44mmX44mm。
要点八：高端电子制造扩产项目 本项目总投资22,887.30万元,本项目建设内容为利用已建的二期厂房进行生产设备、生产线安装、仓储设施安装及厂房配套装饰装修工程等,是对公司现有电子制造生产产能的扩充。项目建设周期为3年,项目建成并达产后,公司预计新增PCBA产能1,500万片。
要点九：研发中心建设项目 本项目总投资6,692.20万元,本项目的建设内容为组建“研发中心”,在现有研发机构基础上建设独立的研发中心,采购相关研发设备、引进研发人才,满足目前各项研发工作和未来研发发展规划的需求,进一步提升本公司在通讯、工控、汽车和医疗电子等领域的研发水平和制造工程能力。
要点十：PCBA 生产车间智能化建设的技术改造项目 本项目总投资5,274.00万元,本项目拟对公司现有一期厂房内生产线进行智能化技术升级改造,主要在公司现有一期厂房的二层和三层内实施。通过本项目,公司拟购置高速贴片机、组装机器人、高精度检测设备等国内外先进设备,同时将无尘室扩容,并将企业ERP软件系统升级为SAP等。
要点十一：股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%
要点十二：自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十三：稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。