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华懋转债2023年9月14日新债打新指南：发行规模10.5亿元，转股价值97.8057，转股溢价率2.24%，转股价34.18，本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。 |
华懋科技（603306）本次发行的可转债简称为“华懋转债”，债券代码“113677”。本次拟发行可转债总额为10.5亿元，发行价格100元。本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。本次发行的可转债向发行人在股权登记日(2023年9月13日，T-1日)收市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人(主承销商)包销。本次网上申购日为9月14日。 |
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7月21日开盘最新消息，华懋科技昨收29.85元，截至15点收盘，该股跌0.5%报29.700元 。 |
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截至发稿，华懋科技（603306）跌1.32%，报26.960元，成交额8902.02万元，换手率1.02%，振幅跌0.99%。 |
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华懋科技（603306）本次发行可转债简称为“华懋转债”，代码为“113677”，发行规模为10.5亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为9月14日。 |
7月14日，华懋科技开盘报价32.1元，收盘于31.100元，跌3.09%。今年来涨幅下跌-22.77%，总市值为101.16亿元。 |
华懋转债113677，规模10.5亿元，申购日期2023年9月14日。 |