要点一：所属板块 股权激励板块，中证500板块，上证380板块，沪股通板块，证金持股板块，LED板块，触摸屏板块，浙江板块，电子元件板块，长江三角板块，融资融券板块。
要点二：经营范围 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。公司是一家拥有多项核心技术储备的企业，是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头。此外，公司与美国ESS公司签订的DVD技术与产品许可合同，ESS授权公司在全球范围内永久的、不可撤销的许可，用以设计、开发、生产、发布和销售DVD产品及利用该DVD技术平台开发其他产品。
要点三：集成电路行业龙头 公司是国内集成电路设计行业的龙头，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。2010年年初公司正式立项开发高清多媒体处理器芯片，计划投资3000万元。2010年，该项目已投资2035万元，预计2011年年底前将完成高清多媒体处理器芯片的开发。
要点四：定增扩产（2013年2月修订） 2013年2月，公司拟以不低于4.19元/股的价格向不超过10名特定投资者非公开发行不超过17,000万股且不低于6,000万股股份，本次非公开发行股票的募集资金总额不超过87,995万元，扣除发行费用后，拟使用募集资金18,000万元用于补充营运资金；拟使用募集资金69,995万元用于成都一期工程项目，本项目总投资额99,995万元，其中，公司拟自筹3亿元。该项目计划利用现有建筑面积5.7万平方米，建设期为18个月。建成后成都士兰微可实现新增年产43.56亿颗照明用LED芯片、3,000万块功率模块产品、5.4亿只功率器件产品的生产能力，预计可实现年销售收入140,418万元，所得税后利润27,346万元。
要点五：定增扩大LED芯片产能 2010年9月，公司完成定向增发3000万股，募集净额5.75亿元用于高亮度LED芯片生产线扩产项目(拟投入募资49986.03万元)，补充流动资金(10013.97万元)。高亮度LED芯片生产线扩产项目将通过士兰明芯实施。预计可实现新增高亮度发光二极管(LED)芯片6亿粒/月，外延片4.75万片/月的生产能力。项目达产后，可实现年销售收入35280万元，所得税后利润12123万元。(2011年中报披露，亮度LED芯片生产线扩产项目实际投入29，475.32万元，补充流动资金拟投7，528.97万元，实投7，528.97万元。)
要点六：高亮度LED芯片生产线 公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝，绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2010年12月公司对士兰明芯增资1亿元，增资后注册资本为5亿元。士兰明芯2010年实现销售收入3.93亿元，净利润1.2亿元。2010年年报披露，士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的产能提高6.5亿只/月，新订购的8台MOCVD中1台42片机已经到达，预计2011年产能可达到11亿只/月。
要点七：子公司士兰集成 2010年12月，士兰集成月产出芯片数量已经达到12.5万片，预计2011年产能将提高至18万片/月。2010年3月，士兰集成从日本ULVAC，Inc.购买一条六英寸芯片生产线，合同价款约合人民币6900万元。2010年士兰集成完成了对功率模块封装线的第一期投资约2500万元。该封装生产线建成后，将主要生产高速低功耗600V以上多芯片功率模块，其主要应用于家用设备中变频电机的驱动，电器设备的高效低待机功耗电源，LED 照明和节能灯的高效供电驱动等领域，具有良好的市场发展前景。
要点八：主营优势 09年电源和功率驱动产品线销售收入同比大幅增长，其中新品销售已经占到该产品线销售收入的30%以上。目前，AC-DC，LED 驱动，DC-DC产品，直流无刷风扇电机驱动电路等领域已经成为电源和功率驱动产品线的产品开发重点，2010年年报披露，公司在0.8微米BICMOS/BCD工艺平台的建设取得突破后，依托该工艺平台，充分发挥IDM模式(设计与制造一体化)的优势，开发出了多款符合绿色，节能要求的AC-DC电源，LED照明驱动芯片，功率模块产品。今后公司将在高压BCD工艺，高压分立器件的研发上继续加大投入，争取在绿色，环保的AC-DC电源，LED照明驱动，功率模块等领域取得更大进展，做细分行业的领先者。
要点九：锂电池保护电路 据上市公司网站披露，公司有SC8201，SC121等多个型号的锂电池保护电路产品。SC8201是一颗磷酸铁锂电池保护电路，是专门为防止锂电池因过充电，过放电，过流而导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的检测电压与检测延迟时间。SC121是一个锂电池保护电路，为避免锂电池因过充电，过放电，电流过大导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的电压检测与时间延迟电路。
要点十：核高基科技重大专项获批 2013年4月，公司收到国家工业和信息化部核高基实施管理办公室下发的《核高基实施管理办公室关于批复核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项2013年立项课题中央财政资金预算的通知》及其附件，公司作为课题牵头单位申报并承担的课题“高清晰度实时视频监控SOC研发及应用”项目将共获中央财政资金预算支持为4073万元，其中杭州士兰微电子股份有限公司预计获得中央财政资金预算支持为2411万元。
要点十一：政府资助 2010年9月，根据杭州市政府的相关专题会议的精神，杭州市将对公司购买MOCVD设备按照设备采购价格的40%给予资助。财政资助扶持公司购买MOCVD设备的总量暂定为30台(按实际购买数量予以资助)以内，从2010年11月份起开始实施。
要点十二：高新企业+税收优惠 08年10月，控股子公司杭州士腾科技被认定为浙江省08年第一批高新技术企业，08年12月控股子公司士兰明芯及士兰集成被认定为浙江省高新技术企业，有效期均为3年，企业所得税将减按15%征收。控股子公司士兰光电被认定为高新技术企业，认定有效期三年，2009 年至2011年企业所得税按15%的税率计缴。
要点十三：节能照明产业(LED) 发改委等6部门09年10月联合公布《半导体照明节能产业发展意见》要求各地大力实施绿色照明工程，以试点示范工程为依托，以改善制约产业发展环境为手段，形成一批拥有自主知识产权，知名品牌和较强市场竞争力的骨干企业。目标是到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右，产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。
要点十四：拟定股权激励 控股股东股改承诺在12个月的禁售期满后的6个月内，以其所持公司750.2万股股票建立股票期权激励计划(06年4月28日公积金转增后用于激励的股票数额变为1501.44万股)。07年2月，控股股东已将961.07万股公司股份过户给公司经营团队和科技人员，08年7月，士兰控股将所持232万股公司股份过户给公司经营团队和科技人员。2010年5月，公司因申报增发新股，不具备继续实施股权激励计划的条件，终止实施该计划(尚余307万股未转让)，但公司仍将研究并按照现行相关规定适时推出新一轮的股权激励计划。
要点十五：收到国家科技重大专项资金 公司申报的“高速低功耗 600v 以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项项目之一，由公司及公司的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为 3,421.00 万元。公司于 2011 年 10 月 18 日收到“02 专项”2011 年立项项目（课题）——“高速低功耗600v 以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费 1,199 万元。
要点十六：股东回报规划 2012年8月，公司制订未来三年（2012-2014）股东回报规划。未来三年内，公司可以采取现金、股票或现金、股票相结合或法律法规许可的其他形式分配利润。公司连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该连续三年内实现的年均可分配利润的百分之三十。符合公司章程规定的条件，公司可以每年度进行一次利润分配。根据公司实际情况也可以进行中期利润分配。