金安国纪(002636)公司是做什么的

要点一：所属板块　上海板块，预盈预增板块，电子元件板块。

要点二：经营范围　各类覆铜箔板、绝缘材料、半固化片及相关产品的研发和新产品的开发；相关工艺、设备设施的研发及开发。生产各类覆铜箔板、绝缘材料、半固化片及相关制品，销售公司自产产品；以及上述产品及其同类商品（特定商品除外）的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务，并提供相关配套服务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）。（涉及行政许可的凭许可证经营）

要点三：主营业务-覆铜板　公司是从事印制电路用覆铜板产品的研发、生产和销售的高新技术企业，是中国（含港、澳、台）行业排名第四的生产商，产品包括各种高等级FR-4、CEM-3覆铜板及半固化片。覆铜板（CCL）是电子信息工业的重要基础材料，是印制电路板（PCB）行业中首要的、不可或缺的原材料，它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，覆铜板的品质决定了PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

要点四：拟5亿元投资PCB项目　2014年9月22日公告称，公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目，项目总投资5亿元人民币，分三期进行，一期项目合计总投资1.8亿元，年产PCB印制电路板200万平方米。据介绍，该项目采用先进成熟的生产工艺和设备，工艺流程安全可靠，能耗低，产品质量优良，生产规模合理，原材料、辅助材料充足，公用工程条件具备，具有较高的生产能力，能取得较好的经济效益。

要点五：行业背景-电子元器件　国务院2011年10月18日公布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，明确将从财税金融等方面出台一揽子政策加快培育和发展节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等产业。2011 年 1 月国务院公布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，大力支持重要的软件和集成电路项目建设。覆铜板作为最基础的电子元件，受到政策扶持作用明显，再加上全球分工协作带来产业转移使得市场需求强劲。

要点六：投资新项目-年产4800万米电子级玻纤布项目　2012年3月，为了解决公司的原材料采购困难问题，稳步提升公司覆铜板产品的毛利率水平，公司拟使用超募资金15000万元在安徽省宁国市注册成立全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司用于投资建设“年产4800万米电子级玻纤布项目”，项目总投资15000万元，其中注册资金5000万元，本项目建设周期12个月，预计本项目达产后年产电子级玻璃纤维布4800万米，均由公司内部使用，有利于降低公司覆铜板的生产成本，提高公司产品的毛利率和竞争力，形成公司新的利润增长点。按2011年市场均价估算，预计年销售收入26400万元,预计产生利润2400万元。

要点七：签订项目投资意向书　2012年8月，公司与浙江青山湖科研创新基地投资有限公司在上海签订了《项目投资意向书》。公司拟在浙江省青山湖科技城横畈产业区块进行“年产1,020万张中高等级覆铜板和出售半固化片600万米（即月产85万张覆铜板和50万米出售半固化片）生产线项目”建设，总投资3.5亿元人民币。项目建设分两期进行，第一期进行“月产50万张覆铜板和50万米出售半固化片”生产线建设，计划投入2.5亿元人民币，拟通过使用超募资金9,000万元人民币（含募集资金产生的利息）和自有资金16,000万元人民币进行投入；第一期项目投产后公司将择机进行第二期“月产35万张覆铜板”生产线的建设。整个项目完全达产后，能取得较好的经济效益，有利于加快公司自身发展，进一步扩大市场份额，提升公司的盈利能力，强化公司的竞争优势。

要点八：中高等级覆铜板生产线项目　2012年8月，公司拟在浙江省临安市投资建设“年产1,020万张中高等级覆铜板和出售半固化片600万米（即月产85万张覆铜板和50万米出售半固化片）生产线项目”，总投资35,000万元人民币。项目建设分两期进行，第一期进行“月产50万张覆铜板和50万米出售半固化片”生产线建设，计划投入25,000万元人民币，资金分阶段投入，先通过使用自有资金5,000万元人民币在临安注册设立金安国纪科技（杭州）有限公司（筹），作为项目的实施主体，进行土地购买、平整土地、规划设计等项目的前期建设工作。第一期项目投产后公司将择机进行第二期建设。项目具有投入产出率高，投资少、见效快的特点，项目所耗费的资源较少。预计整个项目完全达产后能取得较好的经济效益。此次投资项目计划于2012年内动工建设，对公司本年度的财务状况没有影响。整个项目完全达产后，有利于加快公司自身发展，增加公司覆铜板产品的多样性，扩大中高等级覆铜板产品的市场份额，进一步强化公司的竞争优势。

要点九：技术优势　公司通过持续自主创新研发，掌握了大量实用的、能带来直接经济效益的覆铜板核心技术及独有技术。目前公司拥有2项发明专利、1项实用新型专利，申请且已受理的发明专利共有11项，在生产中使用的核心技术共17项。公司利用自主研发的调配胶液制造方法和环氧树脂胶液的制备方法等技术，能够以更经济的配方设计制造出满足客户要求的覆铜板产品，另外公司自主研发设计上胶机、回流线等生产设备也处于国内领先水平，既避免了引进国外成套生产线的巨额投资，节约了大量成本，也提高了公司的核心技术保密性。

要点十：经营优势-产品长期供货协议　公司瞄准市场上使用普遍、需求量大的产品，通过理念革新和技术研发投入，生产出品质相同而成本更低的产品，以良好的性价比获得客户的广泛认可。公司与一些稳定客户签署《产品长期供货协议》，对产品种类、等级、运输及交货方式、结算方式、违约责任等进行约定，但并不约定具体销售金额，长期供货协议提高了整体存货周转水平。公司的存货周转率显著高于同行业，经营效率较高。

要点十一：募资投向-高等级电子工业用系列覆铜板以及半固化片项目　为了提升公司对珠三角地区的交货能力和服务水平，节约运输成本，增强公司在这一区域的竞争优势。并且提高附加值大的各种高等级覆铜板产品的产能配置。公司拟将募集资金6000万美元投入年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1,200万米半固化片的项目建设中，预计全部达产后，每年将新增销售收入126,465万元，新增利润总额为16,138万元，投资利润率为31.95%；财务内部收益率为28.71%；投资回收期为5.23年。

要点十二：股东回报规划　2012年8月，公司制定未来三年（2012-2014）分红回报规划。未来三年内，公司采用现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。在满足现金分红条件的情况下，公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会可以根据公司的盈利情况、资金需求状况、累计可供分配利润及股本情况提议进行中期分配。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足现金分红的条件下，提出股票股利分配预案。

要点十三：控股股东及一致行动人增持　2012年12月27日，公司控股股东上海东临投资发展有限公司及一致行动人上海东临实业有限公司、韩涛通过二级市场累计增持公司股份4,028,819股，成交均价7.15元/股，累计增持比例达到公司总股本的1.44%。东临实业、韩涛、东临投资计划自首次增持之日起算不超过12个月，通过深圳证券交易所证券交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易）对公司股票进行增持，含此次已增持股份在内，增持总数不超过公司总股本的2%、不低于公司总股本的1.5%。

要点十四：PCB 印制电路板项目　2014年7月，公司近期筹划在安徽省金寨县投资建设一家从事PCB生产和销售的公司。公告称，由于金寨县优良的投资环境和县政府的大力度扶持政策和优惠政策，公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设“PCB 印制电路板项目”，通过注册设立安徽金辉科技有限公司（暂定名）作为该项目的实施主体。项目分三期进行，一期项目投资1亿元，预计占地130亩，年产PCB印制电路板240万平方米。金安国纪表示，本次投资主要是生产适销对路、符合电子行业发展趋势的PCB产品。产品的主要客户群为中、大型电子厂家。公司将一方面通过PCB产品的生产和销售为公司获取新的利润增长点，增加公司经济效益；另一方面通过直接面对电子产品市场，及时了解覆铜板的最终客户对覆铜板的性能、技术、品质等各方面不同的需求，及时开发、生产出满足不同客户需求的、适销对口的高性能、高性价比的覆铜板产品，构建公司完整产业链，同时增强公司覆铜板产品的议价能力，进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位。

要点十五：自愿锁定股份　控股股东上海东临投资发展有限公司、股东金安国际科技集团有限公司、上海致安电子有限公司及实际控制人韩涛承诺自股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理，也不由发行人收购该部分股份。股东宁波杉杉创业投资有限公司、上海云灏广告有限公司、上海开诚投资有限公司、上海海齐投资咨询有限公司承诺自股票上市之日起 12 个月内，不转让或委托他人管理其持有的公司股份，也不由公司回购其持有的股份。