华天科技(002185)公司是做什么的

要点一：所属板块　基金重仓板块，深成500板块，土地流转板块，证金持股板块，涉矿概念板块，甘肃板块，电子元件板块，社保重仓板块，西部开发板块，融资融券板块。

要点二：经营范围　半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。

要点三：定向增发-募资20亿元扩大产能　2015年2月2日发布定增预案，公司拟以不低于11.65元/股的价格，募集资金总额不超过20亿元，分别用于四项目。其中，集成电路高密度封装扩大规模项目投入募集资金5.8亿元；智能移动终端集成电路封装产业化项目投入募集资金6.1亿元；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目投入募集资金5.1亿元。此外，拟以不超过3亿元的募集资金补充流动资金。上述项目建设周期均为3年，项目达产后预计将分别新增年税后利润6130.49万元、7527.58万元和6089.60万元。

要点四：主营集成电路封装行业　公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP，SOP，SSOP(含TSSOP)，QFP(含LQFP)，SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。2010年完成集成电路封装量54.39亿块，同比增长66.48%。

要点五：2.5亿收购美国FCI公司　2014年11月14日公告称，公司拟以不超过4200万美元（折合约为25788万元人民币）范围内，以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%股权。据介绍，FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。根据其未经审计的合并财务报表，截至2014年8月31日，FCI公司的总资产为3467.6万美元，净资产为1139.1万美元；2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

要点六：扩大产能A　拟不低于11.12元/股定向增发不超过7500万股，募集资金总额不超过83400万元。其中，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目拟投入募资20160万元，年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块的生产能力。预计年新增销售收入24520万元，净利润3250万元。集成电路高端封装测试生产线技术改造项目拟投入募资29840万元，年新增CP测试36万片，年新增BGA，LGA，QFN，DFN，TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块生产能力。预计年新增销售收入40129万元，净利润5193万元。集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目拟投入募资29900万元，年新增ELQFP，QFP，LQFP等系列集成电路封装产品9亿块的生产能力。预计年新增销售收入45720万元，净利润5463万元。

要点七：扩大产能B　公司以募集资金44172.30万元投资集成电路高端封装产业化，预计年增税后利润11832万元，达产后，新增产品年产量LQFP8000万块，QFN25000万块，BGA4000万块，MCM2000万块，TSSOP25000万块，并可根据客户需要在各产品类型间调整，新增产量合计64000万块。截至2010年末累计投入金额41060.99万元，2010年实现效益6477.78万元。(2011年中报未披露上述数据)

要点八：投资昆山西钛　公司以772万美元受让昆山西钛微电子科技19.3%股权，并出资2,557.94万美元认购该公司1,395.55万美元注册资本，增资完成后昆山西钛注册资本由4,000万美元增至6,193万美元，增资完成后公司持有其35%的股权。该公司主要从事超大规模集成电路封装并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组等光电子器件，已建成每月2,000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式的产业化，为目前全球唯一实现使用TSV技术进行CSP封装量产并且良品率达到95%以上厂商。2010年1-10月份，实现营业收入3,809.89万元人民币，实现利润-2,570.41万元人民币。

要点九：受让昆山西钛股权　2013年2月，公司与深圳市汉迪创业投资有限公司签署股权转让协议，公司拟以139,314,668.79元人民币受让深圳汉迪持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%的股权。此次股权转让完成后公司将持有昆山西钛63.85%的股权。昆山西钛注册资本为6,193.000282万美元，经营范围为设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和MEMS传感器（光电子元器件）及平板显示屏材料（模块），销售自产产品。截至2012年10月31日，昆山西钛资产总额为619,402,645.63元人民币，负债总额为148,070,479.59元人民币，净资产为471,332,166.04元人民币；2012年1-10月实现营业收入493,136,653.94元人民币，实现利润-26,184,721.91元人民币。通过掌握国际领先的TSV等一系列集成电路先进封装技术，公司能够进一步提升在集成电路高端封装领域的技术水平，并将其推广应用到其它先进集成电路封装测试产品中，扩大高端封装业务的产业规模，优化产品结构，提高公司的核心竞争力和盈利水平，对公司的未来发展具有重要战略意义。

要点十：设立矿业公司　2012年5月，公司与甘肃省核地质二一九大队签署《组建天水中核华天矿业有限公司合作协议书》，双方同意合资设立天水中核华天矿业有限公司。矿业公司注册地址在甘肃省天水市，注册资本1,000万元，其中公司以货币出资700万元，占注册资本的70%,。矿业公司主要从事金矿及其他矿产资源的勘探、开采、加工与销售业务。本次投资设立矿业公司，一方面有利于公司延伸产业链，不断增强并保持成本竞争优势；另一方面能够结合政策导向和甘肃等西部地区的丰富矿产资源优势等，为公司大力发展新业务奠定基础，有利于公司打造新的利润增长点。2013年7月，天水中核华天矿业有限公司以420万竞得“甘肃省肃北蒙古族自治县西尖山北金矿普查”探矿权。

要点十一：获中央预算支持　公司获得2010年电子信息产业振兴和技术改造项目(第一批)中央预算内基建支出预算资金共计1580万元，其中540万元用于“DFN型微小形封装集成电路生产线技术改造”项目，1040万元用于“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化”项目。

要点十二：技术优势　公司管理层及技术骨干曾于1989年参与组建国内第一条小外形集成电路封装生产线，在引进国外先进设备基础上，通过消化吸收，不断组织技术攻关，自主开发并掌握一系列集成电路封装技术，并形成专有技术和知识产权，小外形集成电路(SOP集成电路)高密度塑封工艺技术研究和“九五”国家重点科技攻关两项国家重点科技攻关技术均通过国家鉴定，通过进一步技术攻关，逐步掌握国际上先进新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出QFP，TSSOP，LQFP，QFN，BGA等多项先进封装技术。

要点十三：成本领先优势　公司水电气费用及动力运行费用远远低于同行企业，实际电价0.45元/度，与东部地区0.70元/度以上电价相比，优势较大，在土地，能源，劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平，能够享受国家关于实施西部大开发的相关优惠政策和所得税减免优惠，并且通过航空，邮政，铁路等多种方式，采用以点对面方法，有效解决地域和交通运输方面劣势，保证产品和原材料及时供应，将其成本降低到最小程度。

要点十四：投建集成电路封装项目　2014年6月，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。该项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台（套），购置国内配套仪器、设备337台（套），建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。项目建设期3年，项目建设采用分步分期的方式进行建设。项目完成后，年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资50254万元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元，外汇由西安公司自行购汇解决。项目达产后，计算期平均年销售收入4.61亿元，平均净利润4077万元。公司表示，通过该项目的实施，将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模，延伸企业产业链，提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率，快速响应客户需求，吸引高级技术和管理人才，增强公司的整体竞争实力。