同方国芯(002049)公司是做什么的

要点一：所属板块　基金重仓板块，机构重仓板块，深成500板块，预盈预增板块，蓝宝石板块，中证500板块，5G概念板块，证金持股板块，河北板块，电子元件板块，融资融券板块。

要点二：经营范围　集成电路设计、开发、销售与技术服务；高亮度发光二极管（LED）衬底材料开发、生产、销售；生产和销售压电石英晶体器件、经营本企业自产产品及技术的出口；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。公司是国内压电石英晶体行业的龙头企业，已经具有年产各种压电石英晶体元器件2亿只以上的生产能力。生产规模居国内首位，是国内唯一一家全面掌握了SMD片式新型元器件核心技术并自主开发了全部品种的企业，技术水平为国内领先。

要点三：电石英晶体行业龙头　公司是国内压电石英晶体行业的龙头企业，进入中国电子元器件百强企业，行业地位优势明显，已投入生产4条SMD生产线，SMD产品的年产能由2400万片增加至7200万片，公司具有年产各种压电石英晶体元器件1亿只以上的生产能力，同时还是全面掌握了SMD片式新型元器件核心技术并自主开发了全部品种的企业，产品技术水平为国内领先。

要点四：定增完成后控股股东变更为紫光系　2015年11月5日晚间公告，公司拟27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象发行2,958,579,878股，募资800亿元，投入集成电路业务。清华控股旗下西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信等六位一致行动人和西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯 2015员工持股计划等共计九名对象参与认购。根据11月2日协议，原大股东同方股份持有的同方国芯36.39%股份转让清华控股下属控股子公司紫光集团全资子公司西藏紫光春华。发行结束后，同方股份持股比例将稀释至0.85%，公司控股股东变更为西藏紫光国芯，实际控制人清华控股保持不变。清华控股通过旗下六位定增认购的一致行动人，持股比例合计约71.99%。

要点五：定增加码集成电路　2015年11月5日晚间公告，公司拟27.04元/股向实际控制人清华控股下属公司等对象发行2,958,579,878股，募资800亿元，投入集成电路业务。发行对象为西藏紫光国芯、西藏紫光东岳通信、西藏紫光西岳通信、西藏紫光神彩、西藏紫光树人教育、西藏紫光博翊教育、西藏健坤中芯、国研宝业、同方国芯2015员工持股计划等共九名。其中，员工持股计划拟认购10亿元，国研宝业拟认购26亿元。发行完成后，公司控股股东将变更为西藏紫光国芯。募资中，600亿元拟投入存储芯片工厂，37.9亿元拟收购台湾力成25%股权，162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司的收购。存储类芯片工厂实施完成并完全达产后，预计可新增120000片/月的存储芯片生产产能。台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一，是存储芯片产业链的重要一环。此外，公司已在境外选择了两家实力和品牌影响力较强的集成电路产业链上下游的标的，并拟通过参股或控股的方式与之进行后续集成电路业务方面的合作。目前，公司尚在就具体的收购方案、收购价格、收购股份规模以及未来的战略合作方式等与两家收购标的分别进行协商和沟通。

要点六：定向增发-募资25亿加码主业　2015年4月20日披露定增预案，公司拟以不低于32.05元/股，非公开发行不超过7893.92万股，募集资金总额不超过25.3亿元。公司此次募投项目包括：智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目（10.3亿元），项目建设周期为3年，预计达产年营业收入为6.03亿元，税后净利润为7386.92万元；国产可重构器件研发及产业化项目（11.2亿元），预计达产年营业收入为7.01亿元，税后净利润为8284.84万元；特种系统应用芯片技术改造和产业化项目（3.8亿元），预计达产年营业收入2.78亿元，税后净利润为4236.95万元。

要点七：同方入主　09年6月控股股东晶源科技将3375万股公司股份(占晶源电子25%)转让予同方股份，并以该等股份作为对价认购同方股份向其发行的1688万股股份。同方股份已成为公司第一大股东(同方股份控股股东为清华控股，实际控制人为财政部)。利用晶源电子在石英晶体元器件方面的经验和技术以及同方股份在机械和电子方面的研发实力，研制高灵敏度石英温度传感器，湿度传感器以及其它相关的高端产品，拓宽石英晶体产品的应用范围。

要点八：收购同方微电子100%股权A　2011年1月公司拟向控股股东同方股份等非公开发行1.06亿股(13.79元/股，限售期36个月)购买同方微电子100%股权(预估值约15亿元)。本次交易对方承诺同方微电子2011年度，2012年度及2013年度的净利润不低于7246.57万元，9009.69 万元和10715.19万元，低于承诺部分将以股份回购方式进行补偿。

要点九：收购同方微电子100%股权B　同方微电子主要从事智能卡，RFID电子标签和信息安全等核心芯片的设计开发与销售，并提供系统解决方案。同方微电子生产的手机SIM卡产品在全球具有良好的品牌知名度，成为包括法国金雅拓公司，德国捷德公司在内的全球前五大智能卡商的合格供应商。产品已用于我国三大运营商的手机SIM卡以及有线电视机顶盒的条件接收卡，其中手机SIM卡芯片在国内市场占有率逐年增高，已成为国内出货量最大的手机SIM卡芯片供应商。同时，同方微电子还是国家第二代居民身份证芯片四家供应商之一。

要点十：定增收购国微电子股权（已于2012年12月完成）　2012年7月，公司拟以20.98元/股的价格向深圳市国微投资、天惠人投资、弘久投资、鼎仁投资、韩雷、袁佩良六名股东发行股份购买深圳市国微电子股份有限公司合计96.4878%的股权，初步评估，截至2012年6月30日，国微电子资产交易价格为115,785万元。按此预估值，预计此次发行的股份数量为55,188,274股；同时，公司拟以不低于18.88元/股的价格向不超过10名投资者非公开发行股份募集配套资金1.3亿元，配套资金拟用于补充流动资金。国微电子主要从事特种集成电路产品的研发设计、生产和销售，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案，产品广泛应用在航空、航天、电子、船舶等行业。预计2012-2014年国微电子实现净利润将分别不低于7,600万元、8,700万元、11,300万元，净利润分别不低于5,500万元、8,000万元和10,300万元。根据业绩补偿条款，若国微电子实现的扣除非经常性损益后净利润低于预测数，国微投资等六名股东需向公司进行补偿。通过此次交易可形成从民用集成电路领域到特种集成电路领域的完整产品线，确立公司在集成电路行业的领先地位。

要点十一：政策扶持　国家明确将新型电子元器件列入信息通信产业发展的重点，公司生产的石英晶体元器件属国家重点支持的新型元器件范畴，符合国家产业政策，多项产品被列入国家级和省市级重点新产品，享受出口退税等优惠政策。我国《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》明确将“发展相关的片式电子元器件”作为未来5—15年发展的重点之一。中国压电行业协会制定的“十一五”规划指出，到2010年我国的石英晶体元器件产量达60亿只，销售收入100亿元，重点是产品片式化的发展和质量的提高。到2020年片式化率达50%。

要点十二：3G题材　3G手机需要大量石英晶体谐振器等电子元器件，3G手机所需要得石英晶体谐振器是普通手机的数倍。公司将形成以精密小型石英晶体谐振器为中坚力量，以SMD薄小型石英晶体元器件和高稳小型石英晶体振荡器及滤波器为新的利润增长点的产品结构。石英晶体谐振器能够满足下一代3G网络日益增加的频率源要求，同时将应用范围扩大到无线基站测试与测量，存储空间网络(SAN)和视频等各种3G新兴市场。

要点十三：股改承诺　同方股份有限公司取得晶源电子3375万股股份之后，协同晶源科技继续履行股改承诺期满后的追加限售承诺：在2011年11月7日前通过交易所挂牌交易出售价格不低于7.96元。

要点十四：追加承诺　同方股份有限公司向公司控股股东唐山晶源科技有限公司发行1688万股股份购买其持有的公司3375万股股份事宜获得证监会核准并已过户。本次股权转让已完成，晶源科技将持有晶源电子1390.14万股股份，占晶源电子总股本的10.3%，同方股份将持有晶源电子3375万股股份，占晶源电子总股本的25%，为晶源电子的第一大股东。同方股份承诺36个月内(即2010年6月28日至2013年6月27日)不进行转让。