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福蓉科技:发行可转债6.4亿元

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福蓉科技:发行可转债6.4亿元股票

福蓉转债(113672)于2023年7月18日打新申购,以下是申购分析:

申购日为2023年7月18日

发行规模:6.4亿元

债券评级:AA

福蓉科技,代码603327,7月13日消息,福蓉科技截至11时28分,该股跌0.16% ,报12.300元;5日内股价上涨0.41% ,市值为83.36亿元。

从福蓉科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为23.02% ,过去五年营收最低为2018年的9.84亿元,最高为2022年的22.54亿元。

公司介绍:公司主要从事消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售,主要产品为智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品外壳、背板、中框结构件材料。

募集资金用途:年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。

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