7月13日消息，通富微电7月13日主力资金净流入3902.92万元，超大单资金净流入3166.36万元，大单资金净流入736.56万元，散户资金净流入585.74万元。
近5日资金流向一览见下表：
7月11日通富微电融券信息显示，融资方面，当日融资买入4815.4万元，融资偿还4074.68万元，融资净买额740.72万元。融券方面，融券卖出26.26万股，融券偿还27.14万股，融券余量168.15万股，融券余额3793.38万元。融资融券余额7.11亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
通富微电（002156）主营业务为集成电路封装测试。通富微电(002156)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收46.42亿元，同比3.11% ;归母净利润455.14万元，同比-97.24% ；扣非净利润-4570.23万元，同比-131.72% 。
在所属HBM概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，太极实业和国芯科技是超过30% 以上的企业；通富微电位于10% -20% 之间；联瑞新材、深科技、雅克科技等3家均不足10% 。
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