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A股功率半导体器件概念股龙头【股票名单】

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功率半导体器件概念股龙头有:

A股功率半导体器件概念股龙头【股票名单】2023/12/6

功率半导体器件概念股龙头有:

捷捷微电300623:功率半导体器件龙头股,公司2022年实现净利润3.59亿,同比增长-27.68% ,近三年复合增长为12.6% ;毛利率40.41% 。

国产晶闸管龙头企业,功率半导体器件细分龙头。

12月6日收盘消息,捷捷微电今年来涨幅下跌-8.47% ,截至下午3点收盘,该股跌0.96% ,报16.520元,总市值为121.64亿元,PE为33.71。

台基股份300046:功率半导体器件龙头股,2022年,公司实现净利润1973.18万,同比增长-55.24% ,近五年复合增长为-30.74% ;毛利率25.83% 。

12月6日收盘消息,台基股份3日内股价下跌3.62% ,最新报16.040元,成交额4159.84万元。

功率半导体器件概念股其他的还有:

扬杰科技300373:12月6日收盘最新消息,扬杰科技5日内股价下跌4.32% ,截至下午3点收盘,该股报35.910元涨0.11% 。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子600360:12月6日收盘最新消息,华微电子今年来涨幅上涨10.24% ,截至15点收盘,该股涨0.13% 报7.520元 。华微电子IGBT、TrenchMOS产品核心技术能够达到国际水平,目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等。

士兰微600460:12月6日消息,士兰微截至15时收盘,该股跌0.47% ,报23.240元;5日内股价下跌3.96% ,市值为386.73亿元。公司主要生产集成电路、分立器件等产品,是国内主要的新一代功率半导体器件厂商。

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