兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
11月22日兴森科技开盘报价16.13元，收盘于15.720元，跌3.08% 。当日最高价为16.5元，最低达15.68元，成交量9656.38万手，总市值为265.6亿元。
11月22日该股主力净流出6723.84万元，超大单净流出2720.49万元，大单净流出4003.35万元，中单净流入3688.01万元，散户净流入3035.83万元。
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