大港股份002077：先进封装龙头股，大港股份公司2023年第三季度营业总收入1.26亿元，净利润749.93万元，每股收益0.03元，市盈率208.88。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
在近30个交易日中，大港股份有17天上涨，期间整体上涨9.43% ，最高价为17.36元，最低价为14.83元。和30个交易日前相比，大港股份的市值上涨了9.05亿元，上涨了9.43% 。
晶方科技603005：先进封装龙头股，晶方科技2023年第三季度季报显示，公司营业总收入2亿元，同比增长-21.65% ； 净利润2605.4万元，同比增长14.22% ；基本每股收益0.05元。
在近30个交易日中，晶方科技有14天上涨，期间整体上涨9.62% ，最高价为26.15元，最低价为21.68元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了15.53亿元，上涨了9.62% 。
众合科技000925：众合科技近7个交易日，期间整体上涨15.99% ，最高价为7.78元，最低价为10.74元，总成交量4.2亿手。2023年来上涨18.03% 。
苏州固锝002079：近7个交易日，苏州固锝上涨3.04% ，最高价为11.71元，总市值上涨了2.99亿元，上涨了3.04% 。
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