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数据解盘|半导体封装测试概念上市公司五大牛股名单

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《数据解盘|半导体封装测试概念上市公司五大牛股名单》

截止2023年11月3日,个股表现方面,半导体封装测试概念上市公司当日领涨股为康强电子(002119),该股当日报收13.96,上涨10.01% ,成交量72.36万。晶方科技(603005)以上涨5.16% 紧随其后,该股当日成交量67.47万。此外,扬杰科技(300373)、通富微电(002156)、深科技(000021)均进入当日半导体封装测试概念上市公司牛股之列。

数据解盘|半导体封装测试概念上市公司五大牛股名单

市值来看,截止2023年11月3日,半导体封装测试概念上市公司中康强电子市值位于不足100亿之列;通富微电、深科技、扬杰科技等4家市值位于100亿到500亿之列。

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