公司本次的保荐机构（主承销商）为招商证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.79元。
公司主营业务为从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
财报显示，2023年第二季度公司资产总额约10.96亿元，净资产约10.08亿元，营业收入约1.7亿元，净利润约300.11万元，资本公积约7.6亿元，未分配利润约-1.1亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、补充流动资金、企业技术研发中心建设项目、泛IoT无线射频前端芯片研发及产业化项目等。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
