1、大港股份：龙头股， 2023年第二季度， 大港股份公司实现营业总收入8715.83万元， 毛利率4% ，净利润为731.63万元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。
回顾近3个交易日，大港股份期间整体上涨0.24% ，最高价为14.76元，总市值上涨了2321.39万元。2023年股价上涨9.55% 。
2、通富微电：龙头股，2023年第二季度，通富微电公司实现总营收52.66亿， 毛利率11.27% ，每股收益-0.13元。
回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌10.51% ，最高价为18.96元，总市值下跌了28.78亿元。2023年股价下跌-11.89% 。
3、华天科技：龙头股，华天科技2023年第二季度季报显示，公司实现总营收28.5亿， 毛利率11.01% ，每股收益0.05元。
近3日华天科技股价下跌5.74% ，总市值下跌了23.39亿元，当前市值为274.3亿元。2023年股价下跌-7.39% 。
众合科技：回顾近5个交易日，众合科技有3天下跌。期间整体下跌5.53% ，最高价为8.52元，最低价为7.53元，总成交量1.56亿手。
苏州固锝：近5个交易日股价下跌7.05% ，最高价为12.09元，总市值下跌了6.3亿，当前市值为91.37亿元。
北方华创：近5日北方华创股价下跌5.14% ，总市值下跌了63.96亿，当前市值为1308.91亿元。2023年股价下跌-18.76% 。
兴森科技：近5个交易日股价下跌5.98% ，最高价为13.26元，总市值下跌了12亿，当前市值为204.44亿元。
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