2023年Chiplet概念股有：
（1）、蓝箭电子：蓝箭电子公司2022年实现营业收入7.52亿元，同比增长2.14% ；净利润7142.46万元，同比增长-7.57% ；毛利率20.52% 。
2023年9月18日回复称，公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。
蓝箭电子在近30日股价上涨4.1% ，最高价为65.32元，最低价为45.7元。当前市值为98.4亿元，2023年股价下跌-21.63% 。
（2）、中京电子：中京电子公司2022年实现营业收入30.54亿元，同比增长3.72% ；净利润-1.79亿元，同比增长-220.97% ；毛利率8.75% 。
2022年9月9日回复称公司正在开展IC先进封装用载板的产品开发。
回顾近30个交易日，中京电子下跌1.49% ，最高价为9.92元，总成交量5.32亿手。
（3）、文一科技：公司2022年总营收4.44亿，同比增长0.12% ；净利润2626.58万，同比增长198.28% ；销售毛利率29.39% 。
2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术，重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备，切割分离技术及设备，加快新技术产业化。
回顾近30个交易日，文一科技股价上涨33.97% ，最高价为20.34元，当前市值为35.44亿元。
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