相关集成电路封装概念股有：
（1）气派科技：
在近5个交易日中，气派科技有3天下跌，期间整体下跌3.57% 。和5个交易日前相比，气派科技的市值下跌了9458.03万元，下跌了3.57% 。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
（2）通富微电：
近5个交易日股价下跌0.1% ，最高价为19.89元，总市值下跌了3029.06万，当前市值为302.6亿元。
公司是全球集成电路封装龙头，外延并购与AMD形成“合资+合作”的联合模式，公司重点大客户AMD及MTK市场份额有望显著提升，带动对于公司封测需求的显著增长，及公司稳步扩产带来的规模的扩张。
（3）康强电子：
回顾近5个交易日，康强电子有2天下跌。期间整体下跌3.22% ，最高价为13.11元，最低价为12.72元，总成交量4055.78万手。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
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