资金流向数据方面，7月11日主力资金净流流入4202.43万元，超大单资金净流出2364.49万元，大单资金净流入6566.93万元，散户资金净流出7169.59万元。
近5日资金流向一览见下表：
7月10日圣邦股份融券信息显示，融资方面，当日融资买入1967.25万元，融资偿还1425.56万元，融资净买额541.69万元。融券方面，融券卖出7100股，融券偿还4.33万股，融券余量369.19万股，融券余额3.14亿元。融资融券余额6.03亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
圣邦股份（300661）主营业务为模拟芯片。圣邦股份2023年第一季度财报显示，公司主营收入5.13亿元，同比-33.8% ；归母净利润3020.61万元，同比-88.4% ；扣非净利润620.5万元，同比-97.49% 。
在所属智能驾驶概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，金龙汽车、北汽蓝谷、一拖股份、赛力斯、广汽集团等23家是超过30% 以上的企业；东软集团、拓普集团、道通科技、模塑科技、中鼎股份等13家位于20% -30% 之间；福田汽车、均胜电子、宝信软件、凯众股份等24家位于10% -20% 之间；宇通客车、东风科技、上汽集团、东湖高新、生益科技等95家均不足10% 。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
