兴森科技（002436）：在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.77次、0.71次、0.7次、0.53次。
兴森科技IC载板定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。
截至15点，兴森科技跌0.33% ，股价报12.120元，成交1735.73万股，成交金额2.11亿元，换手率1.16% ，最新A股总市值达204.77亿元，A股流通市值181.84亿元。
近30日兴森科技股价下跌4.46% ，最高价为13.17元，2023年股价下跌-4.46% 。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
