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新债指南:7月17日到7月21日下周1只新债将公布中签号码

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新债指南:7月17日到7月21日下周1只新债将公布中签号码股票

7月17日到7月21日下周,将有1只新债公布中签号码,为金丹科技可转债金丹转债。

新债指南7月17日到7月21日下周1只新债将公布中签号码

金丹转债

金丹转债正股金丹科技,安排于2023年7月17日公布中签结果。

公司所属行业为制造业-食品制造业

7月11日消息,金丹科技截至15时,该股涨4.09% ,报21.870元;5日内股价上涨4.3% ,市值为39.51亿元。

从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为17.61% ,过去五年营收最低为2018年的8.02亿元,最高为2022年的15.35亿元。

公司介绍:发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业,目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。

募集资金用途:年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。

数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。