此次公司的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.01元。
公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
财报显示，公司在2023年第二季度的业绩中，总资产约16.68亿元，净资产约4.04亿元，营业收入约6.43亿元，净利润约4.04亿元。
本次募集资金将用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、补充流动资金、路由交换融合网络芯片研发项目，项目投资金额分别为47190.64万元、28000万元、25347.5万元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
