该新股计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为1.01元。
公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
公司最近一期2023年第二季度的营收为6.43亿元，净利润为3545.8万元，资本公积约3680.53万元，未分配利润约-166.65万元。
募集的资金将投入于公司的新一代网络交换芯片研发与量产项目、补充流动资金、路由交换融合网络芯片研发项目等，预计投资的金额分别为47190.64万元、28000万元、25347.5万元。
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