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下周可转债上市

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下周可转债上市股票

下周,共有1只可转债上市,为金田股份可转债金铜转债。

金铜转债

金铜转债,债券代码:113068

金田股份可转债上市日期为2023年8月28日。

具体中签情况如下所示:

末五位数:09806,59806,75679

末六位数:255469

末七位数:2895208,4794467,7895208

末八位数:35025698

末九位数:052955363,405239153,552955363

末十位数:0605695388,3105695388,5605695388,8105695388

末十一位数:09403404982

末五位数:09806,59806,75679

末六位数:255469

末七位数:2895208,4794467,7895208

公司所属行业为制造业-有色金属冶炼和压延加工业

当前市值95.54亿。8月24日消息,金田股份开盘报6.38元,截至15时收盘,该股涨1.1% 报6.460元。

从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为25.61% ,过去五年营收最低为2018年的406.46亿元,最高为2022年的1011.9亿元。

公司介绍:公司主要从事有色金属加工业务,主要产品包括铜产品和烧结钕铁硼永磁材料两大类。其中,铜产品包括以下三类:再生铜冶炼产品:阴极铜;铜加工产品:铜棒、铜板带、铜管、铜线(排)等;铜深加工产品:电磁线、阀门、水表等。

募集资金用途:年产8万吨小直径薄壁高效散热铜管项目、年产4万吨新能源汽车用电磁扁线项目、年产7万吨精密铜合金棒材项目。

数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。