金丹转债
金丹转债正股为金丹科技，中签结果公布日期为2023年7月17日。
金丹科技所属行业为制造业-食品制造业，发行人是以研发、生产、销售乳酸及其系列产品为主业的高新技术企业，目前公司主要产品包括各种级别的乳酸和乳酸钙、乳酸钠及乳酸酯类等。
7月10日消息，金丹科技截至12时36分，该股跌0.52% ，报21.010元；5日内股价上涨1.76% ，市值为37.96亿元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为17.61% ，过去五年营收最低为2018年的8.02亿元，最高为2022年的15.35亿元。
募集资金用途：年产7.5万吨聚乳酸生物降解新材料项目、补充流动资金。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。
