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今日2只新债迎来上市8月23日

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今日2只新债迎来上市8月23日股票

今日,共有2只新债上市,为铭利达可转债铭利转债、科顺股份可转债科顺转债。

今日2只新债迎来上市8月23日

铭利转债

铭利达可转债上市日期为2023年8月23日。

当前市值118.04亿。8月23日消息,铭利达开盘报30.75元,截至下午3点收盘,该股跌4.03% 报29.510元。

从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为35.96% ,过去五年营收最低为2018年的9.42亿元,最高为2022年的32.19亿元。

募集资金用途:铭利达安徽含山精密结构件生产基地建设项目(一期)、铭利达江西信丰精密结构件生产基地建设项目(一期)、新能源关键零部件智能制造项目(一期)。

科顺转债

科顺转债正股为科顺股份,上市日期为2023年8月23日。

科顺股份所属行业为制造业-非金属矿物制品业,发行人的产品或服务既可用于工业建筑、民用建筑的防水,也可满足高铁、地铁、隧道、人防、地下管廊、机场、核电、水利工程等公共设施和其他基础设施建设工程的防水需求。

8月23日消息,科顺股份截至下午3点收盘,该股跌2.63% ,报8.500元;5日内股价下跌7.53% ,市值为100.07亿元。

从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为25.41% ,过去五年营收最低为2018年的30.97亿元,最高为2021年的77.71亿元。

募集资金用途:安徽滁州防水材料扩产项目、补充流动资金、福建三明防水材料扩产项目。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。