德福科技，代码：301511
2023年8月17日上市，上市地点为深圳证券交易所，证券简称为德福科技，证券代码为301511，发行价为28元/股，发行市盈率为28.17倍。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
财报显示，2023年第一季度公司资产总额约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约3917.47万元，资本公积约9.67亿元，未分配利润约9.81亿元。
本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47% 。
信宇人，代码：688573
于8月17日在上海证券交易所上市
证券简称：信宇人
证券代码：688573
发行价：23.68元/股
发行市盈率：46.18倍
公司主营业务为以锂离子电池干燥设备和涂布设备为核心的智能制造高端装备的研发、生产及销售。
该公司2023年第二季度财报显示，信宇人2023年第二季度总资产12.64亿元，净资产3.74亿元，少数股东权益428.26万元，营业收入2.74亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的惠州信宇人高端智能装备生产制造扩建项目、惠州信宇人研发中心建设项目、补充流动资金、锂电池智能关键装备生产制造项目等。
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