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新债提醒|8月15日神通转债上市

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新债提醒|8月15日神通转债上市股票

神通科技可转债上市日期为2023年8月15日。

新债提醒|8月15日神通转债上市

具体中签情况如下所示:

末六位数:158518,408518,658518,908518

末七位数:0013690,1644089,6644089

末八位数:20759039,45759039,70759039,95759039

末九位数:829812129

末十位数:4526858418

末十一位数:01367764352

末六位数:158518,408518,658518,908518

末七位数:0013690,1644089,6644089

末八位数:20759039,45759039,70759039,95759039

末九位数:829812129

神通科技所属行业为制造业-汽车制造业

8月10日消息,神通科技5日内股价下跌2.2% ,市值为42.53亿元。

从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为-5.03% ,过去五年营收最低为2021年的13.79亿元,最高为2018年的17.56亿元。

公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售,主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。其中,动力系统零部件包括进气系统、润滑系统、正时系统及冷却系统等产品,饰件系统零部件包括门护板类、仪表板类、车身饰件等产品。

募集资金用途:光学镜片生产基地建设项目。

数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。