公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约11.45亿元，净资产约7.41亿元，营业收入约1.75亿元，净利润约1576.29万元，资本公积约2.66亿元，未分配利润约2.76亿元。
此次募集资金拟投入54385.11万元于半导体封装测试扩建项目、5765.62万元于研发中心建设项目，项目总投资金额为6.02亿元，实际募集资金为9.04亿元。
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