众和转债
新疆众和可转债上市日期为8月14日。
新疆众和8月10日消息，新疆众和5日内股价下跌0.84% ，市值为111.92亿元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为12.26% ，过去五年营收最低为2019年的47.48亿元，最高为2021年的82.26亿元。
公司介绍：公司主要从事高纯铝、电子铝箔和电极箔等电子元器件原料的生产、销售，以及铝及铝制品(高性能铝合金产品)的生产、销售:高纯铝主要应用于电子铝箔、电子导针导线、高纯氧化铝粉、航空铝合金、靶材等电子、航空航天、集成电路等领域;电子铝箔主要用于电极箔生产，电极箔主要用于铝电解电容器的生产;高性能铝合金主要用于电子消费品、节能导线、汽车发动机、汽车装饰、建筑装饰等电子、电力、交通、建筑相关领域。
募集资金用途：节能减碳循环经济铝基新材料产业化项目、补充流动资金及偿还银行贷款、绿色高纯高精电子新材料项目。
兴瑞转债
兴瑞转债正股兴瑞科技，安排于2023年8月15日上市。
公司所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
8月10日消息，兴瑞科技5日内股价下跌0.08% ，市值为73.07亿元。
从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为14.79% ，过去五年营收最低为2018年的10.18亿元，最高为2022年的17.67亿元。
公司介绍：发行人以模具技术为核心，通过与客户同步设计，采用精密注塑/冲压和自动化组装等先进技术，为客户提供电子连接器、屏蔽罩、散热片、支撑件、外壳、调节器和整流桥等精密电子零部件产品及模具产品。
募集资金用途：新能源汽车零部件生产建设项目。
宏微转债
宏微转债正股为宏微科技，上市日期为2023年8月14日。
宏微科技所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业，公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片，公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。
8月10日消息，宏微科技5日内股价下跌2.62% ，市值为83.95亿元。
从近五年营收复合增长来看，宏微科技近五年营收复合增长为37.05% ，过去五年营收最高为2022年的9.26亿元，最低为2019年的2.6亿元。
募集资金用途：车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期)。
阳谷转债
阳谷华泰可转债上市日期为2023年8月14日。
公司所属行业为制造业-化学原料和化学制品制造业
8月10日消息，阳谷华泰5日内股价下跌2.46% ，市值为37.89亿元。
从近五年营收复合增长来看，阳谷华泰近五年营收复合增长为14.01% ，过去五年营收最高为2022年的35.17亿元，最低为2020年的19.43亿元。
公司介绍：公司属于橡胶助剂行业，公司主要从事橡胶助剂的生产、研发、销售。产品主要包括防焦剂CTP、胶母粒、促进剂NS、促进剂CBS、不溶性硫黄、微晶石蜡等品种。
募集资金用途：年产65，000吨高性能橡胶助剂及副产资源化项目、补充流动资金。
数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
