新股提醒|星期四蓝箭电子301348上市

公司主营业务为半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为11.45亿元，净资产为7.41亿元，营业收入为1.75亿元。

本次募集资金将用于半导体封装测试扩建项目、研发中心建设项目等，项目投资金额总计6.02亿元，实际募集资金总额9.04亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.02亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比66.54% 。

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