苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上委会审议通过，并已经中国证券监督管委会同意注册（证监许可〔2023〕1512号）。
本次发行采用向参与配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
华泰联合证券有限责任公司担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人与保荐人（主承销商）协商确定本次发行股份数为 18，421，053 股。本次发行初始配售数量为 921，052 股，占本次发行总数量的 5.00% 。参与配售的投资者承诺的认购资金已于法定时间内足额汇至主承销商指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终配售数量为 921，052 股，占本次发行总数量的 5% 。初始配售与最终配售股数相同，不向网下回拨。
配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为 12，250，001 股，占扣除最终配售数量后发行数量的 70% ；网上发行数量为 5，250，000 股，占扣除最终配售数量后发行数量的 30% 。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终配售数量，共 17，500，001 股。网上最终发行数量及网下最终发行数量将根据网上、网下回拨情况确定。
本次发行价格为 40.83 元/股，锴威特于 2023 年 8 月 8 日（T 日）通过上海证券交易所交易系统网上定价初始发行“锴威特”A 股 5，250，000 股。
一、网上申购情况及网上发行初步中签率
根据上交所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为3，533，975户，有效申购股数为16，544，193，500股。网上发行初步中签率为0.03173319% 。配号总数为33，088，387个，号码范围为100，000，000，000-100，033，088，386。
二、回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率
根据《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行通告》公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数为3，151.27倍，超过100倍，发行人和主承销商启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终配售部分后本次公开发行股票数量的10.00% （向上取整至500股的整数倍，即1，750，500股）股票由网下回拨至网上。回拨机制启动后，网下最终发行数量为 10，499，501股，占扣除最终配售数量后发行数量的60.00% ；网上最终发行数量为7，000，500股，占扣除最终配售数量后发行数量的40.00% 。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04231394% 。
三、网上摇号抽签
发行人与主承销商定于 2023 年 8 月 9 日（T+1 日）上午在上海市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 707 室进行本次发行网上申购的摇号抽签，并将于 2023 年 8 月 10 日（T+2 日）在网上公布摇号中签结果。
