协昌科技（301418）
协昌科技（301418）电气机械和器材制造业，发行总数1833.33万股，占发行后总股本的比例为25% ，行业市盈率21.63倍，发行价格51.88元/股，发行市盈率37.88倍。
公司本次的保荐机构（主承销商）为国金证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为12.19元。
公司主要致力于运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。
财报显示，公司在2023年第一季度的业绩中，总资产约8.2亿元，净资产约6.93亿元，营业收入约1.18亿元，净利润约6.93亿元，基本每股收益约0.41元，稀释每股收益约0.41元。
本次募集资金将用于运动控制器生产基地建设项目、补充流动资金、功率芯片封装测试生产线建设项目、功率芯片研发升级及产业化项目，项目投资金额分别为11023.1万元、11000万元、10088.83万元、9939.29万元。
恒达新材（301469）
恒达新材，发行日期为8月8日，申购代码为301469，拟公开发行A股2237万股，网上发行570.4万股，发行价格为36.58元/股，发行市盈率为38.33倍，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。
此次恒达新材的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。
公司主要从事特种纸原纸的研发、生产和销售。
财报中，恒达新材最近一期的2023年第二季度实现了近3.85亿元的营业收入，实现净利润约4204.98万元，资本公积约1.53亿元，未分配利润约3.67亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金及偿还银行贷款项目、恒川新材新建年产3万吨新型包装用纸生产线项目等。
锴威特（688693）
锴威特，科创板上市公司，发行价40.83元/股，发行市盈率60.69倍，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业。
锴威特本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司经营范围为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。
公司在2023年第一季度的财务报告中，资产总额约4.5亿元，净资产约3.52亿元，营业收入约6119.03万元，净利润约1234.41万元，资本公积约1.89亿元，未分配利润约9776.3万元。
公司本次募集资金7.52亿元，其中16807.16万元用于功率半导体研发工程中心升级项目；14473.27万元用于智能功率半导体研发升级项目；13000万元用于补充营运资金。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
