锴威特发行价40.83元/股，发行市盈率60.69倍，行业平均市盈率35.68倍，发行日期为2023年8月8日，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。
锴威特将于科创板上市。
公司本次的保荐机构（主承销商）为华泰联合证券有限责任公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.15元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。
公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约4.5亿元，净资产约3.52亿元，营收约6119.03万元，净利润约3.52亿元，基本每股收益约0.22元，稀释每股收益约0.22元。
此次募集资金中预计16807.16万元投向功率半导体研发工程中心升级项目、14473.27万元投向智能功率半导体研发升级项目、13000万元投向补充营运资金，项目总投资金额为5.3亿元，实际募集资金为7.52亿元。
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