天赐材料：8月4日消息，天赐材料截至下午3点收盘，该股涨0.19% ，报36.580元；5日内股价下跌0.66% ，市值为704.29亿元。
拟投建年产6.2万吨电解质基础材料项目，该项目主要生产产品为双氟磺酰亚胺（HFSI）及添加剂三（三甲基硅烷）磷酸酯（TMSP）。双氟磺酰亚胺（HFSI）是生产双氟磺酰亚胺锂（LiFSI）的中间原料。
回顾近30个交易日，天赐材料股价下跌13.72% ，总市值下跌了4.62亿，当前市值为704.29亿元。2023年股价下跌-21.43% 。
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