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德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%

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德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%股票

据交易所消息,德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921% 。

德福科技网上发行最终中签率为0.0325248921%

本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

根据公司2023年第一季度财报,德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。

本次募集资金将用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等,项目投资金额总计18.62亿元,实际募集资金总额18.91亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)2895.54万元,投资金额总计与实际募集资金总额比98.47% 。

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

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