德福科技
创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
根据公司2023年第一季度财报，德福科技的资产总额为112.7亿元、净资产31亿元、少数股东权益6.94亿元、营业收入12.78亿元、净利润3917.47万元、资本公积9.67亿元、未分配利润9.81亿。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该股本次募集的资金拟用于公司的28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等。
广钢气体
2023年8月7日科创板广钢气体将公布新股网上发行中签率，将于2023年8月8日公布中签号。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为1.9亿股，网上发行数量为7239.9万股。
本次网上有效申购户数为387.29万户，网上有效申购股数为986亿股。
公司2023年第一季度财报显示，广钢气体2023年第一季度总资产38.7亿元，净资产24.3亿元，营业收入4.14亿元，净利润7367.12万元，资本公积7.42亿元，未分配利润6.22亿元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
此次募集资金拟投入62161.7万元于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元于合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元于合肥长鑫二期电子大宗气站项目，项目总投资金额为18.98亿元，实际募集资金为32.56亿元。
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