协昌科技（301418）
行业平均市盈率21.63倍，发行日期为8月8日，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为国金证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为12.19元。
公司主要致力于运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示，协昌科技2023年第一季度总资产8.2亿元，净资产6.93亿元，营业收入1.18亿元。
恒达新材（301469）
8月8日可申购恒达新材，恒达新材发行量约2237万股，占发行后总股本的比例为25% ，其中网上发行约570.4万股，申购代码301469，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.55元。
公司经营范围为包装新材料技术研发;机制纸、深加工纸制造、销售，纸浆销售及造纸技术开发咨询服务，货物进出口。
公司在2023年第二季度的财务报告中，资产总额约11.37亿元，净资产约6.16亿元，营业收入约3.85亿元，净利润约4204.98万元，资本公积约1.53亿元，未分配利润约3.67亿元。
锴威特（688693）
发行数量1842.11万股，网上发行525万股，申购代码787693，申购上限5000股，顶格申购需配市值5万元。
华泰联合证券有限责任公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.15元。
公司经营范围为半导体分立器件、集成电路和系统模块的生产、设计、测试、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务;软件设计、开发、销售。
公司2023年第一季度财报显示，锴威特2023年第一季度总资产4.5亿元，净资产3.52亿元，营业收入6119.03万元，净利润1234.41万元，资本公积1.89亿元，未分配利润9776.3万元。
本次募集资金将用于功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目，项目投资金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。
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