德福科技，代码：301511
创业板德福科技网上发行中签率公布日期：2023年8月7日，中签号公布日期：2023年8月8日
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
财报显示，公司在2023年第一季度的业绩中，总资产约112.7亿元，净资产约31亿元，营业收入约12.78亿元，净利润约31亿元，基本每股收益约0.11元，稀释每股收益约0.11元。
公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。
此次募集资金中预计130275.07万元投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目，项目总投资金额为18.62亿元，实际募集资金为18.91亿元。
广钢气体，代码：688548
科创板新股广钢气体安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为4.14亿元，净利润为7367.12万元，资本公积约7.42亿元，未分配利润约6.22亿元。
公司致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
该新股此次募集的部分资金拟用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)，金额为62161.7万元；合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目，金额为53531.69万元；合肥长鑫二期电子大宗气站项目，金额为44074.28万元，项目投资总额为18.98亿元，实际募集资金总额为32.56亿元。
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