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打新必看|后天德福科技等2只新股将公布网上发行中签率8月7日

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打新必看|后天德福科技等2只新股将公布网上发行中签率8月7日股票

后天,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。

打新必看|后天德福科技等2只新股将公布网上发行中签率8月7日

德福科技

2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率,2023年8月8日将公布中签号码。

本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

公司在2023年第一季度的业绩中,资产总额达112.7亿元,净资产31亿元,少数股东权益6.94亿元,营业收入12.78亿元。

公司致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

本次募集资金共18.91亿元,拟投入130275.07万元到28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元到补充流动资金、15914万元到高性能电解铜箔研发项目。

广钢气体

8月7日科创板新股广钢气体将公布网上发行中签率,8月8日将公布中签号码。

本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。

公司的财务报告中,在2023年第一季度总资产约38.7亿元,净资产约24.3亿元,营收约4.14亿元,净利润约24.3亿元,基本每股收益约0.08元,稀释每股收益约0.08元。

公司主要从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。

此次募集资金中预计62161.7万元投向氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元投向合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元投向合肥长鑫二期电子大宗气站项目,项目总投资金额为18.98亿元,实际募集资金为32.56亿元。

数据由提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。