德福科技，代码：301511
创业板德福科技新股网上发行中签率安排于2023年8月7日公布，安排于2023年8月8日公布中签号。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为12.78亿元，净利润为3917.47万元，资本公积约9.67亿元，未分配利润约9.81亿元。
公司从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
本次募资投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元；投向补充流动资金金额40000万元；投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47% 。
广钢气体，代码：688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于8月7日公布，计划于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约38.7亿元，净资产约24.3亿元，营收约4.14亿元，净利润约24.3亿元，基本每股收益约0.08元，稀释每股收益约0.08元。
公司致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
该股本次募集的资金拟用于公司的氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等。
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