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后日2只新股将公布网上发行中签率

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后日2只新股将公布网上发行中签率股票

后日,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板德福科技、科创板广钢气体。

创业板德福科技、科创板广钢气体等

德福科技,代码:301511

创业板德福科技新股网上发行中签率安排于2023年8月7日公布,安排于2023年8月8日公布中签号。

本次发行价格为28元/股,发行股票数量为6753.02万股,网下发行数量为5123.43万股,网上发行数量为1080.45万股。

财报中,德福科技最近一期的2023年第一季度实现了近12.78亿元的营业收入,实现净利润约3917.47万元,资本公积约9.67亿元,未分配利润约9.81亿元。

公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

此次募集资金中预计130275.07万元投向28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元投向补充流动资金、15914万元投向高性能电解铜箔研发项目,项目总投资金额为18.62亿元,实际募集资金为18.91亿元。

广钢气体,代码:688548

8月7日科创板广钢气体将公布新股网上发行中签率,将于8月8日公布中签号。

本次发行价格为9.87元/股,发行股票数量为3.3亿股,网下发行数量为2.16亿股,网上发行数量为4617.85万股。

财报方面,广钢气体最新报告期2023年第一季度实现营业收入约4.14亿元,实现净利润约7367.12万元,资本公积约7.42亿元,未分配利润约6.22亿元。

公司主要致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。

募集的资金将投入于公司的氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为62161.7万元、53531.69万元、44074.28万元、30000万元。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。