德福科技，代码：301511
2023年8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率，2023年8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为112.7亿元，净资产为31亿元，少数股东权益为6.94亿元，营业收入为12.78亿元。
公司主要致力于各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司本次募集资金18.91亿元，其中130275.07万元用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目；40000万元用于补充流动资金；15914万元用于高性能电解铜箔研发项目。
广钢气体，代码：688548
科创板广钢气体网上发行中签率公布日期：8月7日，中签号公布日期：8月8日
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
财报方面，广钢气体最新报告期2023年第一季度实现营业收入约4.14亿元，实现净利润约7367.12万元，资本公积约7.42亿元，未分配利润约6.22亿元。
公司经营范围为环保技术推广服务;企业总部管理;企业自有资金投资;能源技术咨询服务;化工产品批发;货物进出口;技术进出口;投资咨询服务;企业管理咨询服务;市场调研服务;环保设备批发;企业管理服务;工程技术咨询服务;新材料技术推广服务;节能技术推广服务。
本次募集资金共32.56亿元，拟投入62161.7万元到氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元到合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元到合肥长鑫二期电子大宗气站项目、30000万元到补充流动资金。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
