德福科技，代码：301511
创业板新股德福科技安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
公司2023年第一季度财报显示，德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元，净利润3917.47万元，资本公积9.67亿元，未分配利润9.81亿元。
公司经营范围为电子材料及电子设备制造、销售及相关的进出口业务。
本次募资投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元；投向补充流动资金金额40000万元；投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47% 。
广钢气体，代码：688548
2023年8月7日科创板新股广钢气体将公布网上发行中签率，2023年8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
财报显示，2023年第一季度公司资产总额约38.7亿元，净资产约24.3亿元，营业收入约4.14亿元，净利润约7367.12万元，资本公积约7.42亿元，未分配利润约6.22亿元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
该新股此次募集的部分资金拟用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)，金额为62161.7万元；合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目，金额为53531.69万元；合肥长鑫二期电子大宗气站项目，金额为44074.28万元，项目投资总额为18.98亿元，实际募集资金总额为32.56亿元。
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