封装芯片行业概念股票有： 高德红外、光弘科技、晶方科技、长电科技。
长电科技（002414）：从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为276.22亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的235.26亿元，最高为2022年的337.62亿元。
8月4日收盘最新消息，长电科技今年来涨幅上涨31.78% ，截至收盘，该股涨3.25% 报34.330元 。
8月4日消息，长电科技资金净流入1.51亿元，超大单净流入8254.95万元，换手率2.36% ，成交金额14.42亿元。
晶方科技（300735）：从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为9.49亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。
8月4日收盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨14.15% ，截至下午3点收盘，该股涨0.41% ，报22.120元，总市值为144.49亿元，PE为63.2。
8月4日消息，晶方科技主力净流出2140.81万元，超大单净流出1850.8万元，散户净流入4016.88万元。
光弘科技（600584）：从光弘科技近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为27.71亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的15.98亿元，最高为2022年的41.8亿元。
8月4日收盘消息，光弘科技最新报价10.560元，涨2.33% ，3日内股价上涨0.66% ；今年来涨幅上涨13.26% ，市盈率为27.08。
8月4日消息，光弘科技8月4日主力资金净流出580.46万元，超大单资金净流入397.09万元，大单资金净流出977.55万元，散户资金净流入213.28万元。
高德红外（603005）：从高德红外近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为24.17亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的10.84亿元，最高为2021年的35亿元。
8月4日消息，高德红外7日内股价下跌0.25% ，最新报8.110元，市盈率为52.97。
8月4日主力资金净流出1084.04万元，超大单资金净流出955.37万元，换手率0.37% ，成交金额1.03亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
