德福科技，代码：301511
8月7日创业板新股德福科技将公布网上发行中签率，8月8日将公布中签号码。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
该公司2023年第一季度财报显示，德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
本次募资投向28，000吨/年高档电解铜箔建设项目金额130275.07万元；投向补充流动资金金额40000万元；投向高性能电解铜箔研发项目金额15914万元，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47% 。
广钢气体，代码：688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于2023年8月7日公布，计划于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
财报方面，公司2023年第一季度总资产约38.7亿元，净资产约24.3亿元，营业收入约4.14亿元，净利润约7367.12万元，资本公积约7.42亿元，未分配利润约6.22亿元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
本次募集资金将用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、合肥长鑫二期电子大宗气站项目、补充流动资金，项目投资金额分别为62161.7万元、53531.69万元、44074.28万元、30000万元。
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