德福科技，代码：301511
创业板德福科技新股网上发行中签率安排于2023年8月7日公布，安排于2023年8月8日公布中签号。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
公司的财务报告中，在2023年第一季度总资产约112.7亿元，净资产约31亿元，营收约12.78亿元，净利润约31亿元，基本每股收益约0.11元，稀释每股收益约0.11元。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
公司本次募集资金18.91亿元，其中130275.07万元用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目；40000万元用于补充流动资金；15914万元用于高性能电解铜箔研发项目。
广钢气体，代码：688548
科创板新股广钢气体网上发行中签率计划于8月7日公布，计划于8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
财报方面，公司2023年第一季度总资产约38.7亿元，净资产约24.3亿元，营业收入约4.14亿元，净利润约7367.12万元，资本公积约7.42亿元，未分配利润约6.22亿元。
公司从事研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
此次募集资金拟投入62161.7万元于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元于合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元于合肥长鑫二期电子大宗气站项目，项目总投资金额为18.98亿元，实际募集资金为32.56亿元。
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