德福科技，代码：301511
创业板德福科技新股网上发行中签率安排于8月7日公布，安排于8月8日公布中签号。
本次发行价格为28元/股，发行股票数量为6753.02万股，网下发行数量为5123.43万股，网上发行数量为1080.45万股。
公司最近一期2023年第一季度的营收为12.78亿元，净利润为3917.47万元，资本公积约9.67亿元，未分配利润约9.81亿元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
本次募集资金将用于28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、补充流动资金、高性能电解铜箔研发项目等，项目投资金额总计18.62亿元，实际募集资金总额18.91亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）2895.54万元，投资金额总计与实际募集资金总额比98.47% 。
广钢气体，代码：688548
科创板新股广钢气体安排于2023年8月7日公布网上发行中签率，安排于2023年8月8日公布中签号码。
本次发行价格为9.87元/股，发行股票数量为3.3亿股，网下发行数量为2.16亿股，网上发行数量为4617.85万股。
公司的2023年第一季度财报，显示资产总额为38.7亿元，净资产为24.3亿元，营业收入为4.14亿元。
公司致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
此次募集资金中预计62161.7万元投向氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)、53531.69万元投向合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、44074.28万元投向合肥长鑫二期电子大宗气站项目，项目总投资金额为18.98亿元，实际募集资金为32.56亿元。
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