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高端电子封装材料概念上市公司股票有哪些

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高端电子封装材料概念上市公司股票有哪些股票

高端电子封装材料概念上市公司股票有哪些?

8月4日

德邦科技(688035):

8月4日消息,德邦科技资金净流出950.54万元,超大单资金净流出256.25万元,换手率3.46% ,成交金额6045.76万元。

8月4日消息,德邦科技截至15点收盘,该股涨0.16% ,报56.540元,5日内股价下跌0.96% ,总市值为80.42亿元。

德邦科技公司2022年营收为9.29亿元,净利润为1.23亿元,过去三年平均ROE为13.27% 。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。