德福科技（301511）
德福科技（301511）申购时间为8月4日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为8月8日。
德福科技网上申购代码为301511，发行价格为28元/股，本次发行股份数量为6753.02万股，其中，网上发行数量为1080.45万股，网下配售数量为5123.43万股，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值为10.5万元。
公司本次的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.26元。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
该公司2023年第一季度财报显示，德福科技2023年第一季度总资产112.7亿元，净资产31亿元，少数股东权益6.94亿元，营业收入12.78亿元。
本次募集资金共18.91亿元，拟投入130275.07万元到28，000吨/年高档电解铜箔建设项目、40000万元到补充流动资金、15914万元到高性能电解铜箔研发项目。
广钢气体（688548）
广钢气体（688548）
申购代码：787548
申购价格：9.87元/股
申购上限：4.6万股
上限资金：46万元
申购日期：8月4日
发行数量：3.3亿股
网上发行：4617.85万股
中签号公告日：8月8日
中签缴款日：8月8日
发行前其每股净资产为2.36元。
公司主要致力于研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。
财报方面，公司2023年第一季度财报显示总资产约38.7亿元，净资产约24.3亿元，营业收入约4.14亿元，净利润约24.3亿元，基本每股收益约0.08元，稀释每股收益约0.08元。
公司本次募集资金32.56亿元，其中62161.7万元用于氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统)；53531.69万元用于合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目；44074.28万元用于合肥长鑫二期电子大宗气站项目。
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