本次发行的主要承销商为华泰联合证券有限责任公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为6.15元。
公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售。
根据公司2023年第一季度财报。
募集的资金将投入于公司的功率半导体研发工程中心升级项目、智能功率半导体研发升级项目、补充营运资金、SiC功率器件研发升级项目等，预计投资的金额分别为16807.16万元、14473.27万元、13000万元、8727.85万元。
数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
